效率源数据恢复论坛

标题: 效率源BGA芯片转接座正式上市 [打印本页]

作者: xlysoft 时间: 2011-5-10 16:14
标题: 效率源BGA芯片转接座正式上市

效率源BGA芯片转接座正式上市

20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随着增大，对集成电路板封装的要求也更加严格。为了满足发展需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA是英文BALL Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

采用BGA技术封装的芯片，可以在体积不变的情况下使芯片容量提高两到三倍。与TSOP封装相比，BGA封装体积具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的芯片在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。基于以上BGA封装的特点，未来的FLASH芯片存储技术将广泛使用BGA封装。为支持BGA芯片的数据恢复，效率源推出适用于BGA芯片的转接座，可以与FLASH数据恢复大师结合使用。

[attach]1976[/attach]

图1 BGA芯片图2 芯片背面触点

目前业内也有支持BGA芯片读取的转接座，但是要求用户手工搭建“飞线”，对用户的焊接技术提出了非常高的要求，如下图所示：

[attach]1977[/attach]

图3 某公司BGA芯片转接座

效率源BGA芯片转接座无须用户手工搭建“飞线”，用户只要按照操作注意事项，直接放入芯片即可。

[attach]1992[/attach]

[attach]1993[/attach]

图4 效率源BGA 芯片转接座

[attach]1975[/attach]

图5 效率源BGA芯片转接座细节图

现效率源BGA芯片转接座已于2011年5月正式对外销售，如需进一步了解BGA芯片转接座详情，请与效率源国内销售人员联系，联系电话4006-311-391 028-85211099 68599838 QQ:1845319785 1491654682

004.png (30.37 KB, 下载次数: 0)

001.png (21.61 KB, 下载次数: 0)

002.png (46.03 KB, 下载次数: 0)

BGA3.jpg (43.25 KB, 下载次数: 0)

BGA4.jpg (46.9 KB, 下载次数: 0)

作者: ronado.tx 时间: 2011-5-11 10:22
保密系统、司法系统客户详情致电效率源企事业客户部400-6311-393 028-68599739 五月将同步推出FLASH数据恢复大师BGA专版，尽请期待

作者: yan871128 时间: 2011-5-14 15:58
不错。。图片3太强了
/b]

作者: youarefly 时间: 2011-5-17 10:37
只针对U盘吗
rl]

作者: ANSIC 时间: 2011-5-27 09:58
呵呵,,,这个要支持...这个连线以前干过.哈哈...现在自己做了个PCB转,支持XLY.有空弄个看看...

作者: 文龙LONG 时间: 2012-1-11 09:19
呵呵,,,这个要支持
/b]

作者: shi445630626 时间: 2012-3-17 15:15
呵呵,,,这个要支持
/b]

作者: fdata 时间: 2012-4-21 11:00
很给力支持
l]

作者: 450060796 时间: 2012-8-11 16:09
知道是好东西，就是看不懂
]

作者: frank2491 时间: 2012-11-27 17:52
用这个可以提取固态硬盘不？？？

作者: zouaijun 时间: 2012-12-9 11:27
支持，价格也希望能平民些！

作者: 780758538 时间: 2012-12-21 10:12
BGA转接多少RMB

作者: we2445142 时间: 2013-1-18 13:31
支持那些型号的芯片
不支持的型号
最新的支持不啊

作者: 天伟数据恢复 时间: 2013-2-20 11:37
支持支持

作者: fudediannao 时间: 2013-4-2 13:50
能手工连的好有耐心啊

作者: 2609688903 时间: 2013-7-8 10:11
回复 frank2491的帖子

芯片一样就可以，固态硬盘估计芯片不会一样，所以不行。

作者: ANSIC 时间: 2014-8-1 17:06
固态算法更复杂

欢迎光临效率源数据恢复论坛 (http://bbs.xlysoft.net/)