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标题: 能否讲解一下ROYL犀利自校准每一步都做了啥？ [打印本页]

作者: 肱三兽 时间: 2013-5-8 10:40
标题: 能否讲解一下ROYL犀利自校准每一步都做了啥？
看到前面有位用户反映 (C3调整计算磁道最佳密度, C4磁头读写参数/飞檐高度调整) ，这个还没想过呢，技术部能否科普一下自校准每一段都是做什么？一直都没想过这个。不过有的段后面有注释，有的就没有了。

作者: 金泓羽 时间: 2013-5-8 13:22
同求此问题

作者: 效率源技术部05 时间: 2013-5-8 13:32
无详细资料，简易的说明在流程的最后面有中文注释

作者: 肱三兽 时间: 2013-5-8 16:35
嗯！那能再咨询一下已知到的。
Servo校准表=
校准LOG？=
TS写入测试=
TS读取测试=
T表测试=
P表测试=
RRO测试=
PSN校准=
块测试=
扫描=
为什么都是测试多呢？我以为做自校准就一次*的，对每个块区进行读测试，对于有缺陷的自动添加到LOG记录里去，不同的种类记录在不同的LOG里，待自校准结束最后做一个全盘扫描，再检查一遍。
还是说这个自校准，是分几个工序来不同测试块区，把块区缺陷分为不同等级的缺陷，由最难到最低分别添加到LOG里。很模糊啊
而且有的段跳转就好像只允许成功一样，成功跳转与失败跳转，成功后跳转下一段，但是失败后就直接跳转FFFF，像这样的段是不是起着很重要的位置？

作者: ANSIC 时间: 2013-6-4 17:28
内部工作机制远比我们想象的复杂，继续探讨。一个电路板的主控想研究透都要费劲+吃力，资料稀缺。

作者: ANSIC 时间: 2013-6-4 17:35
[quote]看到前面有位用户反映 (C3调整计算磁道最佳密度, C4磁头读写参数/飞檐高度调整) ，这个还没想过呢，技术部能否科普一下自校准每一段都是做什么？一直都没想过这个。不过有的段后面有注释，有的就没有了。

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