西数部分常见问题

效率源技术部01 · 发表于 2008-3-6 10:48:00

西数部分常见问题

问：经常作伺服失败有什么好办法解决呢？
答：做伺服失败是因为硬盘数据区存在缺陷划伤，解决的方案有两个：１、在固件模块全好的情况下，备份，然后启动自动校准。约８－１０小时，这个建议晚上睡觉的时候做；２、重建成功后，用MHDD中的ERASE或933中的强力修复或HDDSCAN(WINDOWS)进行全盘擦除一次，再将扫描耗秒数设计成100或200，选择跳跃扫描。这里需要注意的是，跳跃扫描时会扫出大量的坏道，但实际在加的时候程序会自动对这些连续的坏道进行压缩，所以就算有上万个坏道，最终直接加P表时，也会只有上千个。
问：在砍头后，硬盘就敲盘怎么解决？
答：首先跳成PCB模式，然后手动设置参数，进去将磁头数改回来，如果还敲就找个同型号的盘进行热交换，进去后首先格式化固件区，然后开关一次电，这时硬盘就不响了，回写原来备份的磁道及固件即可重新再操作。
问：什么情况下可以低格固件区？
答：固件区坏道多，还有需要砍０头时需要低格，热交换修复敲的硬盘时。不过本盘低格固件区时一定要确定你有相同的好固件或备份了当前硬盘的固件。
问：我的硬盘电路板ROM（FLASH）全是２７芯片的，如何砍头？
答：27芯片是一次性的，一般在１代中最多，如果要砍零头，需要另外换29芯片上去，该芯片可以由效率源公司获取或其他同行获取。直接焊在电路板上后即可正常进行确头操作。如果用其他电路板（如希捷硬盘）的２９芯片，就需要用编程器来写入WD有关内容后方可使用。
问：做完伺服后经过检测，有个头坏道明显很多，是否需要砍掉？
答：这种情况如果想争取保留全部容易获取最大利润时，可以再尝试做自动校准，有可能不需要砍头即可修复这种错误，如果想节省时间，也可以直接砍掉磁头，加坏道即可。这里需要提示的是，如果物理坏道非常严重的，有可能在做自校准会对硬盘造成更大的损害。
问：自校准时会常常失败？
答：自校准也不是万能的。如果你的硬盘扇区损坏的太严重了，当然会失败。这时可以这样解决，用跳跃扫描。１００毫秒，设置成０－１０００，再设置成１２０００００－１２０１０００，再设置成４０００００００－４０００１０００，也就是对整个硬盘进行全区域少量扫描。然后将坏道加G-LIST，这时查看G-LIST，看坏道都在那个磁头，砍掉即可。
问：以前说１头固件全坏那种怎么缺定是头坏还是所谓的适配坏？
答：解决方案是，将０头的备份出来，直接写进１头，再检测，如果全是坏的，可以确定是１头坏了，建议砍掉。当然也可以试试做自校准。
问：进入程序后，型号区全部显示？？？？号是什么问题？
答：这是固件区已经被低格过，没有数据的原因，解决方法是找个相同固件及容量的磁道和模块写入即可。
问：我有一个40G的坏盘，0头坏，找到同型号的用热交换方法写入固件无法保存，读写测试0头坏，如何用一个40G好盘改成20G来进行回写？
答：你首先做第一步，将好盘的所有固件及ROM备份，然后直接将好盘的砍头里面的磁头操作，改成一个头。即只要0头，如果不想就响就改硬盘型号及LBA值，40G改成20G的最好LBA值是3900000，不要太大。然后进行硬盘重建，备份下这个已经改好的固件，就可以用热交换的方法写坏盘中，这里需要提醒的是，如果在改好盘的磁头时，敲盘，敲盘的解决是跳成PCB模式(看说明书图)，将磁头恢复回原，刷回原来备份的固件硬盘就复原了。
问：伺服后，剩下很多的坏道。扫描非常慢，自效准的话，能修复这些坏道吗？
答：自校准可以修复，扫描慢是正常，因为如果是连续坏道的话，你用精确扫描就会出现这种情况，这时你可以停止直接改成跳跃扫描，另外扫描多等一段时间，有可能坏道就在这一段，过了这一段就好了。还有设置扫描时，可以选择50毫秒。
问：做自校准时，可不可以关电脑？
答：不行，一旦关闭电脑，USB终端就会自动断电，自校准就不能再继续。
问：我按照视频中的操作，但自校准提示失败，为什么？
答：你首先要确定是否是0头所有模块均是好的，这点很重要，然后再确定是否能重建，如果不能重建成功，你可以清除P-LIST及G-LIST后再尝试重建，如果能重建成功，方可做自校准。自校准时间一般是5-8小时，根据硬盘自身损坏的情况决定。在做自校准过程中，不能对硬盘断电及拔掉USB终端与硬盘的连接数据线。
问：我在备份磁道时，很多磁道都读取出错，是不是磁道真坏了？
答：有些硬盘的固件区不稳定，你可以尝试多读取几次或者只要求保证主磁头的磁道读出来就可以。
问：固件区检测时磁道有坏，怎样解决？
答：检测有坏道不是主要的，你要读取，将全部磁道读出来，如果第一次有部分读出错，那多读两次，一定要保证0磁头的重要磁道读出来。然后再备份模块。也是要保证0头的模块都读出来。再对固件区进行低格，多格几次，然后在不断电的情况下，回写备份的磁道及模块。另外一个很重要的是，磁道有坏道，只要模块是好的，可以重建，就可以修坏道，硬盘就可以正常使用，所以没有必要一定要去搞好固件区。
问：做自校准一般需要多长时间，如何确定是否已经完成？
答：一般情况下做自校准需要约5-8小时，当然这是指40G的硬盘，容量越大时间越长。准确的说，第一排数值在FF时，自校准流程才全部完成，但很多盘都无法做到这一步，只要自校准是走了3小时以上数字再停止跑动的，一般可以选择停止自校准，对硬盘进行全盘清零来看效果。
问：自校准时可不可以将硬盘单独挂在其他电源中操作。就如希捷自校准那样启动可以单独做？
答：WD不能在启动后拔电源，移至其他地方做自校准，如果你有多个自校准要做，可以在做之前对硬盘进行单独插电，不要用USB终端的输出电源。用程序启动后，可以拔掉数据线。只要硬盘电源不断，几小时后可以直接断电，然后停止自校准看效果。
问：我刚才检测一块盘，固件区时好时坏是怎么回事，测了几次都是这样的？
答：时好时坏的，固件区不稳定。全部备份，如果有模块或磁道有错误多备份几次，将0头的备份出来即可。低格固件区，不要断电再回写。
问：低格固件区后，断电和不断电有什么区别？
答：断电后，需要重新进程序，这时型号和序列号全是乱码，不过只要按正常步骤回写相配的磁道及模块即可恢复。
问：硬盘经过修复已经没有坏道，但每次通电后，很慢硬盘才认别，是什么原因，如何处理？
答：一般情况下，SMART表有错误，会造成硬盘慢。解决方法是清除SMART表，再通病修复。如果以上方法还不能解决，考虑找个认盘速度正常，同型号的SMART相关模块写入该盘即可解决。另一种情况是所刷固件与该盘配，也会造成认盘慢的情况，解决方法是写一个相同的固件进去即可。
问：如果rom是8pin的25p系列要吹下来焊到xly的编程器上写吗？
答：如果ROM有程序的，就可以在线烧，如果ROM被PC3KPCI版写坏的，就需要取下来烧录。
问：怎样确定那个磁头坏，需要砍掉？
答：如何判断那个头坏或需要砍掉，可以用这三个方法： 1、进行磁头读写测试，测不过的就是坏头； 2、进行模块检测，那个头检测出来大量模块出错，而无法修复的，也可以确就是头坏掉；3、对LBA区进行一段一段的扫，然后加G-LIST，查看G-LIST缺陷表，看坏道主要集中在那个磁头。
问：我修好的WD盘,用MHDD检测无任何红绿块及坏道,但在装好系统后,再用MHDD检测又出现了绿块和红块是什么原因呢?
答： MHDD的检测是读扫描,即只对扇区进行读操作,而装系统时会将数据写入扇区中,这时如果扇区存在写错误的,就会暴露出来,这也是为什么有的客户反应,修好过后的WD很容易再出大量红绿块.要解决这种情况可以在完全修复后,再下载一HDDSCAN软件,使用里面的写校验功能对所有扇区进行一次完全校验,这时经过校验过后存在不稳定的扇区会提前暴露出来,再用软件中的精确扫描设置成35或40毫秒将其加入到P-LIST缺陷列表内,即可解决.