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4.1 硬盘安装和伺服校正测试
4.1.1 TEST 01 - 制造临时日志
4.1.2 TEST 02 - 格式化和测试错误日志
4.2 磁头和电路校正测试
4.2.1 TEST 03 - 伺服校正信息
4.2.2 TEST 04 - 斜波加载/卸载测试
4.2.3 TEST 05 - 传感器滞后测试
4.2.4 TEST 06 - 磁头切换测试
4.2.5 TEST 07 - RUNOUT补偿测试
4.2.6 TEST 08 - 当检查伺服错误时盘上写入2T类型
4.2.7 TEST 09 - 磁头低飞显示
4.2.8 TEST 0A - 磁头稳定性测试
4.2.9 TEST 0C - 读取伺服缺陷测试位置
4.3.10 TEST 0D - 重学RRO ZAP测试
4.3.11 TEST 0E - 寻找跳过柱面测试(还未实现过)
4.3.12 适应性TEST 0F - 当前写测试
4.3磁头和电路校正测试
4.3.1 TEST 10 - 1E, 2A - 2E 适配区域#(最后区域)通过 0 -所有磁头
4.3.2 TEST 1F - 显示适配性,VCO,和DIODE温度设置
4.3.3 TEST 2F - 显示FIR适应性设置
4.4 伺服性能验证测试
4.4.1 TEST 20, TEST 60 - 伺服访问次数
4.4.2 TEST 21, TEST 25 - RRO/NRRO 测试
4.4.3 TEST 23 - 开始/停止 (10次)
4.4.4 TEST 24 - 开始/停止 (2000次)
4.4.5 TEST 29 - 伺服缺陷扫描
4.5 缺陷查找和再分配测试
4.5.1 TEST 30 - 验证所有磁盘组读取,AT级
4.5.2 TEST 31 - 楔形缺陷扫描. 磁头 0-1无读取级,50写级
4.5.3 TEST 32 - 楔形缺陷扫描. 磁头 2-3无读取级,50写级
4.5.4 TEST 36 - 在对磁头0-1楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位
4.5.5 TEST 37 - 在对磁头2-3楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位
4.5.6 TEST 3A-使用1重复读取所有磁头抛光和缺陷测试,重复50次
4.5.7 TEST 3B- 建立缺陷表;填充受损磁头0,1
4.5.8 TEST 3C- 建立缺陷表;填充受损磁头2,3
4.5.9 TEST 3D- 建立缺陷表;填充受损磁头4,5
4.5.10 TEST 3E- 建立缺陷表;填充受损磁头6,7
4.5.11 TEST 3F- 回送测试,写通过测试
4.6 错误率性能测试
4.6.1 TEST 40- 开始/停止(10次)
4.6.2 TEST 41- 磁道侵入
4.6.3 TEST 42- SPIN STAND模拟器- 区域较小错误碧绿
4.6.4 TEST 43- RAM 测试
4.6.5 TEST 46- 数据编译比率
4.6.6 TEST 47- 冷写/磁道擦除显示
4.6.7 TEST 48- 错误率,写通过
4.6.8 TEST 49- 写/读/比较(零式样)
4.6.9 TEST 4A- 补偿系数检测
4.6.10 TEST 4B- 读
4.6.11 TEST 4B -所有磁道冷写显示
4.6.12 TEST 4C- 磁头飞行高度测量
4.6.13 TEST 4D- 收集自动FA数据
4.6.14 TEST 4E- 检查积累健康和创建自检概要
4.6.15 TEST 4F- 失败磁盘测试
4.6.16 TEST 50- 通过磁盘测试
4.7 特殊测试
4.7.1 TEST 51 - 错误率
4.7.2 TEST 52 - 磁盘组写RRO 测试
4.7.3. TEST 54- 拾取歪测
4.7.4 TEST 55 - 一百万随机读写
4.7.5 TEST 56 -写/读/比较(零式样)
4.7.6 TEST 61,62,63- 制造可靠性测试
4.7.7 TEST 64- 磁头稳定性测试
4.7.8 TEST65,66,67 - 媒体延时测试
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